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冷拔高碳钢丝在退火过程中再结晶织构的演变

陈静思 , 陈凯媛 , 王辉 , 黄海波 , 李凡

机械工程材料

利用扫描电镜和电子背散射衍射技术对冷拔高碳钢丝在600℃等温退火过程中再结晶织构的演变进行了研究,并且探究了织构强度与钢丝形变量及钢丝抗拉强度的关系。结果表明:再结晶织构继承了原来形变的〈110〉织构,并且随退火时间的延长,该织构强度先增加后减弱,并有〈112〉织构出现;形变量较大的钢丝其再结晶织构的强度也较高;钢丝的抗拉强度变化趋势与〈110〉织构强度的变化趋势有一定的对应关系。

关键词: 电子背散射衍射 , 冷拔钢丝 , 再结晶织构 , 退火

强制冷却搅拌摩擦加工2024铝合金晶粒特征

张兵 , 林兆霞 , 郭强 , 王文 , 朱乐乐 , 王快社

稀有金属材料与工程

在强制冷却环境下,对2024铝合金进行了搅拌摩擦加工,并采用电子背散射衍射技术对加工后各区域的晶粒特征及演化进行了研究.结果表明,从母材区、热机影响区到搅拌区,晶粒尺寸逐渐减小,搅拌区组织明显细化,且分布均匀,平均晶粒尺寸为1.89 μm.母材区大角度晶界居多,而热机影响区小角度晶界居多,搅拌区取向差分布呈现双峰现象.母材区为{124}〈211〉R取向,热机影响区主要为{001 }〈110〉R-cube取向,搅拌区表现出较强的{113}〈110〉取向,热机影响区晶粒取向与搅拌区晶粒取向相近,表明在低温高应变条件下连续动态再结晶是搅拌区晶粒细化的主要机制.拉伸试样的断裂位置位于热机影响区,这与{001}〈ll0〉R-cube取向的可动滑移系数量和滑移难易程度一致.

关键词: 搅拌摩擦加工 , 电子背散射衍射 , 晶粒特征 , 取向

热轧板氧化铁皮结构显微分析

肖新星 , 刘俊亮

冶金分析 doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2010.04.008

应用电子背散射衍射(EBSD)显微分析技术研究了热轧板表面氧化铁皮显微结构,表征了不同工艺条件下的氧化铁皮层状微观结构,此外,还应用了金相法、X射线衍射(XRD)分析方法对热轧板氧化铁皮结构进行了辅助研究.研究表明,受卷取温度变化快慢的影响,热轧板卷取后芯部、边部的氧化铁皮显微结构存在较大差异,其中芯部降温速度慢,内部的FeO较充分的转换成Fe_3O_4,边部降温速度快,内层FeO被大量保留.Fe_3O_4的含量和结构最终决定酸洗速度,具有FeO、Fe_3O_4双层结构的氧化铁皮比单层Fe_3O_4氧化铁皮容易酸洗.

关键词: 电子背散射衍射 , 氧化铁皮 , 热轧板 , 酸洗 , 显微分析

高速车轮钢的组织韧化工艺及机理研究

马跃 , 潘涛 , 陈刚 , 崔银会 , 苏航 , 彭云

材料科学与工艺

为改善高速车轮钢韧性,从而提高高速车轮运行安全性,通过改变辗轧变形温度(tD)及踏面淬火温度(tQ),系统研究了热处理工艺对车轮钢力学性能的影响,采用光学、扫描电子显微(SEM)技术、电子背散射技术(EBSD)、定量金相技术等研究了车轮钢珠光体组织,试验结果表明:车轮钢韧性随着tD与tQ的降低而升高,强度变化不大;tD与tQ的降低导致奥氏体晶粒尺寸减小,同时得到细化的珠光体球团组织,是韧性优化的直接原因,进一步断口分析与EBSD分析表明,单个珠光体球团可形成一个解理面,且解理面滑移带终止于珠光体球团界,与珠光体球团内部小角度晶界相对应,可认为珠光体球团是车轮钢韧性的控制单元。

关键词: 车轮钢 , 热处理 , 珠光体球团 , 韧性 , 电子背散射技术EBSD

Ni-Cu-W合金薄带的再结晶织构与性能研究

王均安 , 刘二微 , 张植权 , 鲁波 , 贺英

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.005

在采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备二代高温超导涂层YBa2Cu307-x(YBCO)导线的工艺中,金属基带的织构、物理和力学性能一直是备受关注的问题.本文基于合金元素与织构、居里温度和屈服强度相关性,设计了能满足轧制辅助双轴织构技术制备超导线的Ni-32% Cu-3%W合金,采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼了合金铸锭,铸锭经锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终获得了厚度为80μm的织构薄带.采用背散射电子衍射(EBSD)技术表征了合金再结晶织构,利用高分辨透射电镜(HRTEM)分析了显微组织结构.结果表明:经过>98%冷轧的Ni-32% Cu-3%W合金薄带再结晶退火后可以获得>99%的立方织构份额,在950~ 1100℃温度范围内,立方织构份额随退火温度升高或退火时间的延长而增加;合金居里温度为105 K,在室温下的屈服强度σ0.2%为184 MPa,表明Ni-32% Cu-3%W合金薄带可以替代Ni-5%W合金基带用作二代高温超导涂层的衬底材料.

关键词: Ni-Cu-W合金 , 再结晶织构 , 居里温度 , 屈服强度 , 背散射电子衍射(EBSD)

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